毫芯?電子科技（上海）有限公司總部位于中國上海，2021年歐洲荷蘭研發中心正式啟動，2023年在上海成立公司總部，為客戶提供更好的服務和支持。
公司核心團隊成員曾就職于歐洲和美國的NXP，TI，APPLE，ST和IMEC等，人均15年以上的芯片研發和量產經驗，累計芯片出貨量超 10 億顆，實現銷售超 100 億美金，擁有幾十項美國、歐洲核心專利，在國際知名刊物發表論文近百篇。
公司為客戶提供高品質4D成像毫米波雷達芯片，團隊核心成員曾主導NXP 77/79G毫米波雷達MMIC和MPU的芯片設計（代表性芯片如TEF81XX, TEF82XX和S32R45等），和TI公司的毫米波雷達SOC芯片設計（代表性芯片如AWR1642等）。
公司為客戶提供高品質的5G毫米波芯片，團隊核心成員曾主導NXP 5G Beamforming芯片的設計（代表性芯片如MMW9002，MMW9004，MMW9014，和MMW9012等）。
公司為客戶提供高品質的IOT射頻芯片及其個性化定制芯片，公司核心成員曾主導設計的射頻前端芯片和射頻收發器芯片被廣泛應用于高通、諾基亞、愛立信、華為、ZTE、小米、OPPO、VIVO等的產品中。
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